脊波导与玻珠的连接结构及微波器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种脊波导与玻珠的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括：脊波导本体和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，所述脊体上设有开槽；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体相连的探针，所述探针伸入所述开槽内，所述玻珠借助所述探针与所述脊波导连接。本实用新型提供的脊波导与玻珠的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变和造成的应力损伤，由于探针直接插入开槽中，利用开槽的收缩应力可以将探针夹紧，实现一定的弹性接触，在应用的器件工作时，可以具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
基本信息
专利标题 ：
脊波导与玻珠的连接结构及微波器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020372736.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211655013U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
邓世雄陈书宾高长征潘海波王磊汤晓东戈江娜宋学峰马维龙石超王生明史磊尹春伟王亚静
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
王朝
优先权 ：
CN202020372736.2
主分类号 ：
H01P5/107
IPC分类号 ：
H01P5/107 H01P5/10
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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