脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件
授权
摘要
本实用新型提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本实用新型提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
基本信息
专利标题 ：
脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020378062.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-23
授权号 ：
CN211655014U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
邓世雄罗建赵瑞华刘荣军李丰常青松蒙燕强董雪张亮刘朔靳云鹏李茹李金达胡文浩
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
河北省石家庄市合作路113号
代理机构 ：
石家庄国为知识产权事务所
代理人 ：
祁静
优先权 ：
CN202020378062.7
主分类号 ：
H01P5/107
IPC分类号 ：
H01P5/107 H01P5/10
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
