微波及毫米波半导体器件通用波导腔体
专利权的终止专利权有效期届满
摘要
本实用新型提供了一种用于微波及毫米波半导体器件的通用波导腔体，它由片型腔体、耦合件、固体元件座和调节片组合而成。其中，片型腔体的尺寸是通用的，耦合件与固体元件座成异向设置，耦合杆部分与波导宽边平行。本实用新型改变了传统的设计思想，用一种通用的腔体结构代替一种器件一种腔体结构；用一个或多个调节片代替连续可调机构。其优点是：通用性强，可靠性高，体积小，调试方便，成本低。
基本信息
专利标题 ：
微波及毫米波半导体器件通用波导腔体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN91200827.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1991-01-14
授权号 ：
CN2089659U
授权日 ：
1991-11-27
发明人 ：
李敦复
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
230026安徽省合肥市金寨路96号
代理机构 ：
中国科学技术大学专利事务所
代理人 ：
赵乌兰
优先权 ：
CN91200827.X
主分类号 ：
H01P3/00
IPC分类号 ：
H01P3/00
法律状态
1999-07-28 ：
专利权的终止专利权有效期届满
1996-04-17 ：
专利权有效期的续展(依据修改前的专利法第45条)
1992-07-15 ：
授权
1991-11-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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