全自动加工太阳能硅片的激光设备
专利申请权、专利权的转移
摘要

一种全自动加工太阳能硅片的激光设备,包括工作台,所述工作台底部四角位置均固定连接有支脚,工作台上面位于中部固定连接有底座,底座顶部外壁两端均开设有第一滑槽,在第一滑槽内通过直线导轨连接有第一气缸,第一气缸顶部连接有第二气缸,第二气缸的缸杆一端连接有推杆,并通过弹簧固定连接有推板,底座顶部一端开设有集料槽,集料槽内壁固定有第二胶垫;工作台顶部两侧对称固定有侧箱,二个侧箱相对应一侧分别开设有第二滑槽并通过直线导轨连接有滑动块,滑动块之间连接有顶箱,顶箱底部滑动连接有激光发生器,激光发生器下面连接有激光头。有益效果是:硅片卡装方便快捷;避免了人工输送和收集,提高了装置的实用性和高效性。加工效率高。

基本信息
专利标题 :
全自动加工太阳能硅片的激光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020385890.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-24
授权号 :
CN212398484U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
谭鑫郭跃王中国刘哲
申请人 :
锦州阳光锦懋光伏科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省锦州市经济技术开发区西海工业园赤峰街三段1-5号
代理机构 :
锦州辽西专利事务所(普通合伙)
代理人 :
张旭存
优先权 :
CN202020385890.3
主分类号 :
B23K26/02
IPC分类号 :
B23K26/02  B23K26/70  B23K26/142  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测,如相对于冲击点;激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2021-06-15 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : B23K 26/02
登记生效日 : 20210603
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 锦州阳光锦懋光伏科技有限公司
变更后权利人 : 锦州佑华硅材料有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 121000 辽宁省锦州市经济技术开发区西海工业园赤峰街三段1-5号
变更后权利人 : 121000 辽宁省锦州市经济技术开发区邵阳路海景花园20-45号
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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