一种射频同轴连接器加工用焊接设备
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摘要
本实用新型公开了一种射频同轴连接器加工用焊接设备，包括承重基板、外部支撑壳、机械臂和焊接喷口，所述承重基板下表面四角位置对称设有四个连接块，所述承重基板上表面设有支撑架，所述支撑架的下方设有储物箱，所述支撑架的上方设有外部支撑壳，所述外部支撑壳的左侧的外部开有第一滑槽，所述外部支撑壳的左侧的内部设有电动滑块，所述电动滑块顶部固定连接有连接杆，所述连接杆顶部设有滑块，所述滑块顶部固定连接有四节机械臂，所述机械臂间通过转轴连接，所述第四节机械臂的末端设有三节移动杆，所述移动杆间通过转轴连接，第三节所述移动杆的末端设有缓冲板，所述缓冲板的另一侧设有焊接喷杆，所述焊接喷杆的末端固定连接有焊接喷口。
基本信息
专利标题 ：
一种射频同轴连接器加工用焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020386847.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211889555U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
杨海明杨逸文戎丹戎小伟
申请人 ：
丹阳市盟威通讯器材有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹阳市丹北镇管山村帽山
代理机构 ：
盐城市苏知桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭旭
优先权 ：
CN202020386847.9
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K3/08 H01R43/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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