一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备
授权
摘要
本实用新型属于封装设备领域，尤其是一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备，针对现有的焊锡膏在进行生产封装时，大多是利用人工进行灌装封存，且在进行灌装封存时量度不能进行控制，操作麻烦，费时费力的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部固定安装有四个对称设置的支撑腿，四个支撑腿的顶部固定安装有同一个箱体，箱体的顶部固定安装有进料斗，所述箱体的一侧固定安装有电机，电机的输出轴上固定安装有第一转杆，第一转杆上传动连接有第二转杆，第二转杆上固定安装有搅拌棒。本实用新型结构简单，使用方便，能够快速的对盛装罐子进行转环上料，同时也能使得焊锡膏匀速下料，方便人们使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于高粘度焊锡膏生产的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020398301.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-25
授权号 ：
CN212374850U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
邢晓霞
申请人 ：
江苏麦瑞特科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市城南新区新都街道新跃路26号创新创业基地3号楼2楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020398301.5
主分类号 ：
B67C3/24
IPC分类号 ：
B67C3/24 B67C3/26 B67C3/22 B67C7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B67
开启或封闭瓶子、罐或类似的容器；液体的贮运
B67C
不包含在其他类目中的瓶子、罐、罐头、木桶、桶或类似容器的灌注液体或半液体或排空；漏斗
B67C3/00
液体或半液体注入瓶中；用瓶子或类似器皿将液体或半液体注入罐或罐头内；将液体或半液体注入木桶内或桶内
B67C3/02
液体或半液体注入瓶子内；利用灌注装置或类似装置将液体或半液体注入大口瓶或罐头内
B67C3/22
零件
B67C3/24
存放或输送瓶子的装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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