一种吸嘴结构

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摘要

本实用新型公开了一种吸嘴结构，属于半导体治具技术领域。其包括吸嘴主体（10）、吸嘴头（30）、固定凸块（20）和限位杆，吸嘴主体（10）呈分若干层叠加为一体的厚薄交错设置的倒置蛋糕状结构，吸嘴头（30）呈分若干层叠加为一体的厚薄交错设置的蛋糕状结构，包括吸嘴头嵌入部（31）、吸嘴头焊接部（32）和吸嘴头工作部（34），吸嘴头（30）设置于吸嘴主体（10）的下端，其吸嘴头嵌入部（31）嵌入吸嘴主体（10）的凹腔（18）；吸嘴头（30）的工作面（35）的边角设置圆弧倒角（36）。本实用新型提供了一种吸嘴四周的边缘成圆弧形的吸嘴结构，降低了芯片由于受力不均或单点受力而导致的碎裂，有效地提高了产品的质量。

基本信息

专利标题：

一种吸嘴结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020429386.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN211605121U

授权日：

2020-09-29

发明人：

余泽龙刘怡朴晟源金政汉徐健闵炯一郑宾宾

申请人：

星科金朋半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司

代理人：

赵华

优先权：

CN202020429386.9

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683