一种吸嘴结构
授权
摘要
本申请公开了一种吸嘴结构，涉及芯片贴装设备技术领域，包括用于固定和承载的主体，主体的外侧设置有安装凸块，安装凸块的外部套设有橡胶吸嘴，且主体的内部设置有真空孔，真空孔贯通安装凸块，安装凸块的内侧安装有缓冲层，缓冲层设置在主体的内腔中，安装凸块的面积小于缓冲层的面积，且主体的内部还设置有气腔室。本申请所述吸嘴结构通过气腔室设计在主体的内部且与真空孔相连，起到增加真空孔内部的气体流，从而提高吸附芯片的真空气压，主体的内部中间设计有缓冲层，尽量避免橡胶吸嘴压力过大导致倒装芯片上的凸球受损，且可大幅减小安装凸块对缓冲层上的压强，从而延长缓冲层的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种吸嘴结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123017815.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
CN216528818U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
钟磊张超何正鸿
申请人 ：
甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
浙江杭州金通专利事务所有限公司
代理人 ：
邓世凤
优先权 ：
CN202123017815.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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