胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮

授权

摘要

本实用新型涉及乒乓胶皮技术领域，具体揭示了胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮，包括底层，所述底层的上表面均匀固定连接有胶粒，所述胶粒包括有圆管，所述圆管的底端与底层的上表面固定连接，所述圆管的顶端贴合有覆盖层，所述覆盖层的上表面固定连接有硬化层，所述硬化层的上表面固定连接有耐磨横线和耐磨竖线；本实用新型通过在硬化层表面镶嵌的耐磨横线与耐磨竖线，达到了避免硬化层直接与其他物体发生接触的效果，再配合其耐磨横线、耐磨竖线和贴合线为一体成型，从而起到使耐磨横线和耐磨竖线的高度处于同一水平高度，即使在增加了胶粒表面硬度的同时不影响胶皮的正常使用。

基本信息

专利标题：

胶粒表面硬化的正贴乒乓胶皮

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020429762.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-30

授权号：

CN212757110U

授权日：

2021-03-23

发明人：

侍太兵

申请人：

江苏木克体育器材有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区尚庄镇盐兴中路18号(J)

代理机构：

北京挺立专利事务所(普通合伙)

代理人：

石磊

优先权：

CN202020429762.4

主分类号：

A63B59/40

IPC分类号：

A63B59/40