圆片倒边机
授权
摘要
本实用新型提供了一种圆片倒边机,涉及晶片倒边技术领域,本实用新型提供的圆片倒边机,包括:供料存储机构、输送机构、晶片定位机构和倒边机构;供料存储机构用于存储晶片;输送机构用于将晶片自供料存储机构经晶片定位机构输送至倒边机构,并将倒边加工后的晶片自倒边机构输送至供料存储机构;晶片定位机构用于标定晶片的圆心定位点;倒边机构用于对晶片进行倒边加工。本实用新型提供的圆片倒边机,可以取代人工进行上下料,且可保证晶片的定位精度。
基本信息
专利标题 :
圆片倒边机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020442143.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-31
授权号 :
CN212331471U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
邹兰华陈林长张太鹏张鹏王斌刘风雷
申请人 :
浙江水晶光电科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省台州市椒江区星星电子产业区A5号(洪家后高桥村)
代理机构 :
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王雪莎
优先权 :
CN202020442143.9
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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