一种陶瓷吸嘴
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摘要
本实用新型公开了一种陶瓷吸嘴，所述吸嘴包括陶瓷吸嘴头、金属套筒和弹簧，所述陶瓷吸嘴头具有贯穿其内部的第一通孔，第一通孔的孔径精度控制在4μm以内，金属套筒具有贯穿其内部的第二通孔，陶瓷吸嘴头的一端安装在金属套筒内，且陶瓷吸嘴头在伸入金属套筒的一端设有用于对陶瓷吸嘴头进行限位的尾座，陶瓷吸嘴头的外壁与金属套筒的内壁的表面粗糙度均≤0.1μm，金属套筒在远离陶瓷吸嘴头的一端设有通孔顶丝，通孔顶丝通过弹簧与陶瓷吸嘴头连接，弹簧通过尾座与陶瓷吸嘴头连接，所述弹簧的弹力控制精度为±0.05g。该陶瓷吸嘴可提高固晶作业的精准性和稳定性，确保作业时无芯片倾斜、压伤芯片电极、吸晶/固晶失败、吸嘴头伸缩卡顿等情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷吸嘴
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020475549.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-02
授权号 ：
CN211828722U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
郑镇宏黄雪云
申请人 ：
潮州三环（集团）股份有限公司;南充三环电子有限公司
申请人地址 ：
广东省潮州市凤塘镇三环工业城
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郝传鑫
优先权 ：
CN202020475549.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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