半导体工业的供液系统
授权
摘要
一种半导体工业的供液系统，包括：前端三通阀，输入端用于连接前段液体供应管路；主缓冲容器，输入端连接所述前端三通阀的第一输出端；辅缓冲容器，输入端连接所述前端三通阀的第二输出端；后端三通阀，第一输入端连接所述主缓冲容器的输出端，第二输入端连接所述辅缓冲容器的输出端；使用端控制阀；第一主液体传感器，设置于所述主缓冲容器的顶部液位线下边缘；第二主液体传感器，设置于所述主缓冲容器的底部液位线上边缘；第一辅液体传感器，设置于所述辅缓冲容器的顶部液位线下边缘；第二辅液体传感器，设置于所述辅缓冲容器的底部液位线上边缘。所述半导体工业的供液系统在保证供液不停机的情况下，提高系统安全保障作用。
基本信息
专利标题 ：
半导体工业的供液系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020487570.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN211957601U
授权日 ：
2020-11-17
发明人 ：
尹安和
申请人 ：
芯米（厦门）半导体设备有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区春风路6号第三层301
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN202020487570.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F17D1/02 F17D1/08 F17D3/01 F17D5/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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