大容量半导体切割液混合供液装置

授权

摘要

本实用新型公开了大容量半导体切割液混合供液装置，包括托板，所述托板的上方安装有箱体，所述箱体包括纯水腔体、切割液腔体、混合腔体和成液腔体，所述纯水腔体开设有纯水口，所述切割液腔体开设有切割液口，所述成液腔体开设有成液口，所述成液腔体的底部设置有供液管，所述供液管连接成液腔体底部内部的供液排水阀，所述纯水腔体的底部设置连通管连接混合腔体，所述切割液腔体的底部设置连通管连接混合腔体，所述连通管上均设置有电磁控制阀，所述混合腔体的底部外表面设置有混合排水阀，所述混合排水阀设置混合连接管连接混合腔体的上部，所述混合腔体通过设置供液机构连通所述成液腔体。通过四个腔体控制液体的混合和输送，过程互不干扰。

基本信息

专利标题：

大容量半导体切割液混合供液装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021533858.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-29

授权号：

CN213829770U

授权日：

2021-07-30

发明人：

霍建忠朱万杰

申请人：

苏州思达优科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区唯亭双马街69号2号厂房一楼102室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021533858.1

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/00 B28D7/02 H01L21/67