一种防止基板变形的耐高温治具
授权
摘要
本实用新型的目的之一在于提供一种防止基板变形的耐高温治具，在进行半导体封装时，保证基板不变形；本实用新型提供一种防止基板变形的耐高温治具，包括：一托槽1，所述托槽1包括至少有两个边缘卡槽11，以及，一盖板2，所述盖板1至少有两侧边缘分别与所述托槽1的边缘卡槽11一一对应；所述托槽1与所述盖板2配合将基板固定在内；本实用新型的有益效果为，降低基板在半导体封装过程中由于高温而变形的几率，减少因基板变形而导致焊接过程短路的情况发生；同时，镂空部的设计可以节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种防止基板变形的耐高温治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020494062.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN212398549U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
张浩陈青
申请人 ：
海太半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202020494062.3
主分类号 ：
B23K31/02
IPC分类号 ：
B23K31/02 B23K37/04 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K31/00
专门适用于特殊产品或特殊用途，但不包含在B23K1/00至B23K28/00任何一个单一大组中的有关本小类的工艺
B23K31/02
关于钎焊或焊接的
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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