激光切割机的上下料机构
授权
摘要
本实用新型公开了激光切割机的上下料机构,其技术方案要点是:包括支撑架,所述支撑架上设置有传输带,所述传输带的上方安装固定有支撑板,所述支撑板的上方铰接有切割台,所述切割台和所述支撑板之间连接有用于顶撑所述切割台翻转的第一气缸,所述第一气缸的缸体铰接在所述支撑板上,所述第一气缸的活塞杆端部铰接在所述切割台上,所述支撑架上固定有倾斜的第二气缸的缸体,所述第二气缸的活塞杆端部拆卸连接有固定杆,所述固定杆的端部连接有卸料板,所述支撑架在背离所述第二气缸的一侧设置有收集箱;本激光切割机的上下料机构在进行上下料时十分便捷,且不容易发生卸料不完全的情况。
基本信息
专利标题 :
激光切割机的上下料机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020500456.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-08
授权号 :
CN212019768U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
李瑞
申请人 :
惠州市积裕金属制品有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道五一大道五一村学塘排村民小组厂房一楼
代理机构 :
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈文福
优先权 :
CN202020500456.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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