一种快速散热的印刷电路板
授权
摘要
本实用新型涉及一种快速散热的印刷电路板，属于电路板的技术领域，其技术要点包括：电路板本体，电路板本体的顶部设有散热板，散热板与电路板本体通过连接结构连接在一起；其中，连接结构包括设于散热板朝向电路板本体一侧的安装脚、设于电路板本体朝向散热板一侧的安装槽以及用于将安装脚限位在安装槽的限位组件；其中，限位组件包括与安装槽相通的限位槽，安装脚沿垂直于安装脚的方向滑动连接有与限位槽相配合的限位杆，限位杆连接有驱动限位杆进入或脱离限位槽的驱动结构。本实用新型可对老化后的散热板进行更换，从而确保电路板本体上电子元器件的散热效果，进而保护电路板本体上的电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种快速散热的印刷电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020504338.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211457867U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
汪金顺
申请人 ：
东莞市鼎新电路有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石碣镇西南村西南工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020504338.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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