烫封装置
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摘要

本实用新型涉及一种烫封装置。该烫封装置包括:基座;及烫封组件,包括固定座及烫封辊,所述固定座沿第一方向可移动地连接于所述基座,所述烫封辊绕自身轴线可转动地连接于所述固定座;其中,所述固定座沿所述第一方向移动的过程中可带动所述烫封辊与卷绕产品相抵接。由于烫封辊绕自身轴线可转动,因此卷针转动而带动卷绕产品转动时,烫封辊也随卷绕产品转动,从而实现对卷绕产品的烫封。与现有技术相比,本申请中利用可绕自身轴线转动的烫封辊对卷绕产品进行烫封,烫封时烫封辊跟随卷绕产品转动,从而减小了烫封辊与卷绕产品之间的摩擦力,有效避免了对卷绕产品造成划伤、揉搓等伤膜现象,大大提高了卷绕产品的良品率,能够适应高速卷绕。

基本信息
专利标题 :
烫封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020504746.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-09
授权号 :
CN211879254U
授权日 :
2020-11-06
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新锡路20号
代理机构 :
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 :
赵永辉
优先权 :
CN202020504746.7
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00  H01G13/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-11-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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