一种降低电源地阻抗的PCB板结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种降低电源地阻抗的PCB板结构，包括PCB板，PCB板上设有若干个电源过孔和若干个地过孔，电源过孔由上至下依次设置有顶层电源焊盘、若干个非功能焊盘及底层电源焊盘，地过孔由上至下依次设置有顶层地焊盘和底层地焊盘。本实用新型通过保留PCB板结构上电源过孔的非功能焊盘，而其他信号过孔、地过孔的非功能焊盘依旧按照现有的做法去掉非功能焊盘，保证了电源地网络之间的低阻抗，增加了电源过孔的容性，从而达到降低电源地过孔的阻抗。
基本信息
专利标题 ：
一种降低电源地阻抗的PCB板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020508365.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211744872U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
黄刚吴均
申请人 ：
深圳市一博科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020508365.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/16
法律状态
2021-01-19 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H05K 1/11
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更后 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更后 : 深圳市一博科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区科技南十二路28号康佳研发大厦12层12H-12I
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道深大社区深南大道9819号地铁金融科技大厦11F
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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