热控系统与温度校正装置
授权
摘要

一种热控系统与温度校正装置,该热控系统包括一温度校正装置与一热控装置。温度校正装置包括多个电阻器。热控装置用以测量多个电阻器以取得对应的多个测量电阻值,并且依据多个测量电阻值与多个电阻器的多个电阻值产生多个电阻校正参数。热控装置更用以依据该多个电阻校正参数调整热控装置中的多个第一位置所对应的多个第一测量温度值,以取得多个第一位置所对应的多个第一温度值。

基本信息
专利标题 :
热控系统与温度校正装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020508890.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-09
授权号 :
CN212255479U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
方育麟李浚荣陈亭彣
申请人 :
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 :
中国台湾桃园市
代理机构 :
隆天知识产权代理有限公司
代理人 :
谢强
优先权 :
CN202020508890.8
主分类号 :
G01R27/02
IPC分类号 :
G01R27/02  G01R1/44  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R27/00
测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置
G01R27/02
电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性,例如时间常数的实值或复值测量
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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