一种CMP抛光机压头
授权
摘要
本实用新型公开了一种CMP抛光机压头，包括气囊，所述气囊的表面安装有气囊支撑板，所述气囊的表面设置有外圈，所述外圈的表面活动连接有基座，所述基座的表面安装有加压支撑板，所述外圈的表面安装有外圈弹性胶膜，所述外圈弹性胶膜的表面安装有内圈，所述内圈的表面安装有保持环支撑。本实用新型通过设置气囊、气囊支撑板、保持环、保持环支撑、外圈、内圈弹性胶膜、内圈、外圈弹性胶膜、基座、弹性胶膜压圈、定位销、气管接头、限位销、滑动螺栓、加压支撑板和中心压头的配合使用，解决了现有的CMP抛光机压头都不能将保持环和气囊加压设计在一起进行联动操作，都是选择分开安装，降低了生产加工的效率问题。
基本信息
专利标题 ：
一种CMP抛光机压头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020544498.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN212330682U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
寇明虎刘泳沣
申请人 ：
北京特思迪半导体设备有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区顺强路1号1幢2号楼101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020544498.9
主分类号 ：
B24B37/32
IPC分类号 ：
B24B37/32 B24B37/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/27
工件载体
B24B37/30
用于平面的单侧研磨
B24B37/32
保持环
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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