异物消除工装和加工系统
授权
摘要
本实用新型公开一种异物消除工装和加工系统，该异物消除工装用于消除产品表面的异物，所述异物消除工装包括：基体；定位组件，设有放置空间和连通所述放置空间的抽吸孔，所述放置空间用于放置产品；振动组件，设于所述基体，并与所述定位组件连接，所述振动组件用于驱动所述定位组件振动；抽吸组件，与所述抽吸孔连接，所述抽吸组件通过所述抽吸孔抽取所述放置空间内产品表面的异物。本实用新型旨在提高一种能够消除半导体产品表面异物的异物消除工装，该异物消除工装有效清除了产品表面的异物，且不损坏产品，提高产品的质量、品质以及产品良率。
基本信息
专利标题 ：
异物消除工装和加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020550377.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211507581U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
牛雪雷陈建超王海升
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
晏波
优先权 ：
CN202020550377.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211507581U.PDF
PDF下载
