一种降低导电孔电阻的高精度PCB板
授权
摘要
本实用新型涉及一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其包括主板本体，所述主板本体上设置有电子元器件，所述主板本体上于所述电子元器件的一侧开设有灌孔一，所述灌孔一的一侧于所述主板本体上开设有灌孔二，所述灌孔一与所述灌孔二内填充有银浆，所述灌孔一与所述灌浆孔二并联。本实用新型具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种降低导电孔电阻的高精度PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020551938.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211429630U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
朱正飞洪俊林超
申请人 ：
杭州临安鹏宇电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020551938.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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