一种半导体晶圆自动翻转设备

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆自动翻转设备，包括感应器、支撑架和底座和夹块，所述底座的顶端固定连接有支撑架，所述支撑架的一端固定连接有固定架，所述固定架的一端设置有旋转机构，所述固定架的内部设置有调节机构，所述调节机构的两侧均设置有夹块，所述夹块的一侧均固定连接有防护垫，所述防护垫的材料可为Peak。本实用新型通过设置有旋转机构，启动翻转电机，通过转轴可以带动转盘的旋转，使得与转盘固定连接的固定架进行180°的旋转，从而便于对半导体晶圆进行检测，不用人工进行翻转，使用起来更加方便，旋转的同时滑块在滑槽中滑动，使得旋转更加稳固。

基本信息

专利标题：

一种半导体晶圆自动翻转设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020553204.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN212150790U

授权日：

2020-12-15

发明人：

唐超林坚

申请人：

泓浒（昆山）半导体光电有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山开发区环娄路181号（2号厂房）

代理机构：

北京远智汇知识产权代理有限公司

代理人：

林波

优先权：

CN202020553204.9

主分类号：

B65G49/07

IPC分类号：

B65G49/07