防水笔头结构和电子笔

授权

摘要

本实用新型涉及电子笔的技术领域，公开了防水笔头结构和电子笔，包括安装于笔头的密封套筒以及笔尖，所述密封套筒内部设有可供所述笔尖插入的通腔，所述笔尖插入所述通腔内的部分表面间隔开设有多个与其侧壁形成落差的间隙结构，所述间隙结构处的内径小于所述笔尖的内径。本实用新型利用毛细虹吸效果原理，在笔尖上间隔设计间隙结构，如果有水进入笔尖和密封套筒之间的间隙，会在间隙结构段差处形成表面张力水封，阻止水流进入笔头与笔杆的密封区，从而达到防水的目的。

基本信息

专利标题：

防水笔头结构和电子笔

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020554881.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN211906233U

授权日：

2020-11-10

发明人：

李海涛张冀

申请人：

深圳市欣智旺电子有限公司;深圳市欣威智能有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区燕山大道6-6号4#厂房101、厂房六层

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

唐致明

优先权：

CN202020554881.2

主分类号：

G06F3/0354

IPC分类号：

G06F3/0354