一种激光打标机的器件定位装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光打标机的器件定位装置，包括调整带、连接带、缓冲槽和打标带，所述调整带和打标带均为传送带，所述调整带和连接带首尾相接，所述连接带的尾端搭接于缓冲槽与其相邻的上边沿处，所述缓冲槽的下端为开口，所述打标带位于缓冲槽的正下方，二者间留有空隙；所述调整带和传送带的两侧均设有挡板，所述调整带两侧的挡板沿延伸方向逐渐相互靠拢，靠近连接带一侧开口处的距离小于连接带两侧挡板间的距离。该种激光打标机的器件定位装置，可以实现在线不间断打标，节省了电子器件的流转工序，提高了打标的速率；通过缓冲槽和打标带的配合，使得电子器件的定位准确，保证打标位置的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种激光打标机的器件定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020558907.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212043149U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
田会臣于楠楠王永乐谢磊刘长彬
申请人 ：
中科瑞测（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市东丽区华明高新技术产业区华丰路6号E座1-202室
代理机构 ：
天津企兴智财知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈雅洁
优先权 ：
CN202020558907.0
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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