一种机械密封静环平面处理设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种机械密封静环平面处理设备,包括操作台,所述操作台的顶端安装有打磨腔,且打磨腔的内侧设置有朝内齿牙,所述打磨腔的中间安装有卡接柱,且卡接柱的底端设置有朝外齿牙,所述卡接柱安装在减速电机的输出端上,且卡接柱穿过操作台的上下两面,待加工齿轮上设置有四个凸出环,凸出环的厚度大于待加工齿轮的厚度,所述卡接柱的上方安装有打磨盘,且打磨盘的顶端固定安装有六个铰接块,铰接块的内侧安装有旋转键,旋转键和铰接块相互铰接,卡接柱外侧设置有六个和旋转键相匹配的卡节;本实用新型的打磨盘和卡接柱皆设置有和待加工齿轮相匹配的齿牙,打磨盘内部可以容纳多个待加工齿轮,实现了批量加工的功能。
基本信息
专利标题 :
一种机械密封静环平面处理设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020560469.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-15
授权号 :
CN211966879U
授权日 :
2020-11-20
发明人 :
应志伟
申请人 :
浙江中吉机械密封件有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号17号厂房、研发楼第6、7层
代理机构 :
浙江永航联科专利代理有限公司
代理人 :
俞培锋
优先权 :
CN202020560469.1
主分类号 :
B24B7/10
IPC分类号 :
B24B7/10 B24B55/02 B24B41/02 B24B27/00 B24B41/06 B24B47/12 B24B47/06
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B7/00
适用于磨削工件平面的机床或装置,包括抛光平面玻璃表面;及其附件
B24B7/10
专用机床或装置(
法律状态
2020-11-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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