一种研磨不升盘测量厚度装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶片加工技术领域，尤其涉及一种研磨不升盘测量厚度装置，包括研磨盘，还包括千分表及其底座，所述千分表由表盘和表杆组成，所述底座一端设有容纳千分表的表杆的容纳通孔，所述容纳通孔外侧面开设有螺孔，所述螺孔内设有限位螺钉，所述研磨盘的上盘面边缘开设有容纳千分表的表杆的凹槽，所述凹槽贯穿上盘面。本实用新型不需升降盘即可测量产品厚度，提高产品良率的同时提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种研磨不升盘测量厚度装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020589326.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN212071559U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
韩巍巍葛文志邓宇韩威风管文杰
申请人 ：
浙江美迪凯现代光电有限公司
申请人地址 ：
浙江省台州市温岭市产学研工业园科技大道
代理机构 ：
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢海龙
优先权 ：
CN202020589326.3
主分类号 ：
B24B37/013
IPC分类号 ：
B24B37/013 B24B49/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/005
研磨机床或装置的控制装置
B24B37/013
检测研磨完成的设备或装置
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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