链式碱酸同抛设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种链式碱酸同抛设备，包括用于传输产品的滚轮输送线；沿输送方向，所述机架上依次设置有：水膜保护的第一喷淋机构、氢氟酸溶液来清除清除硅片下表面与四周的氧化层的第一腐蚀机构、洗掉残留在产品上酸液的第一清洗机构、碱性液体腐蚀产品下表面与四周达到边缘隔离的第二腐蚀机构、纯水洗掉残留在产品上的碱液后进行氢氟酸硝酸混合溶液二次边缘刻蚀，使得产品的上下表面绝缘；纯水洗掉残留在产品上的酸液后进行碱洗，纯水洗掉残留的碱后进行酸洗，纯水洗掉残留的酸后进行烘干。通过采用先碱抛光、后酸抛光的方式，可有效的解决碱抛光过程中在产品背面产生线痕的问题。
基本信息
专利标题 ：
链式碱酸同抛设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020596111.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-20
授权号 ：
CN211578706U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
崔水炜吴章平万肇勇
申请人 ：
苏州昊建自动化系统有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖街道漕湖大道48号1号楼
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云峰
优先权 ：
CN202020596111.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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