一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组，适用于具有多个超级电容串联组成的电容组以及每一超级电容并联电阻的电路结构，其包括一可重复使用的基材，该基材用于测试时与PCB板贴合，在基材表面设置有热敏变色层。本实用新型的测试模组成本低廉，可反复使用，幅面1：1，且颜色差异显著容易观察；检查无错漏，确保万无一失。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板电阻焊接质量的在线测试模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020618919.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212341061U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
杨福盛张俊峰李卫东黄传仁黄汉艾吴超邹明华赵川
申请人 ：
深圳市今朝时代股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园B1栋5层
代理机构 ：
东莞市冠诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张作林
优先权 ：
CN202020618919.8
主分类号 ：
G01N25/00
IPC分类号 ：
G01N25/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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