一种铜箔绕带装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种铜箔绕带装置，包括空心轴电机、主轴、储带筒、包带组件、固定环和弹簧，主轴为锥形柱体结构，且主轴横截面直径较大的一端与空心轴电机的输出轴同轴固定连接，储带筒设有贯穿轴心的锥形安装孔，储带筒套设于主轴的中部，包带组件套设于主轴横截面直径较小的一端，固定环固设于主轴横截面直径较小的一端部，弹簧套设于固定环和包带组件之间的主轴上，且固定环通过弹簧将包带组件与储带筒抵接压紧，主轴中心设有过线孔。储带筒和包带组件间通过弹簧弹性压紧，使储带筒和包带组件随空心轴电机的输出轴同步转动，储带筒在所放出铜箔张力的作用下相对于包带组件发生滑动，进而将铜箔顺利放出，结构设计简单合理，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种铜箔绕带装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020632397.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211578475U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
李伟朱军伟杨阳吴云胜王江辉潘伟李永生王传奇李春涛蒋晓波陆宇奇梁建峰杨小斌丁仕燕
申请人 ：
江苏安澜万锦电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区经济开发区横山桥智能电力装备产业园宸泰路1号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
王昊
优先权 ：
CN202020632397.7
主分类号 ：
H01B13/26
IPC分类号 ：
H01B13/26 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套；加铠装；加屏蔽；加其他的保护层
H01B13/26
用缠绕、编织或纵向绕包的
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
