一种用于柔性电路板的双面胶整版片料
授权
摘要
本实用新型涉及双面胶技术领域，尤其是涉及一种用于柔性电路板的双面胶整版片料，其技术方案要点是：包括自上而下依次粘合的承载层、双面胶单元和离型层，承载层为矩形片状，且承载层的两条邻边长度不相等，承载层的边角处设有辩位件；离型层与承载层的形状与大小均相同。该双面胶整版片料便于工作人员区别相对的两个表面。
基本信息
专利标题 ：
一种用于柔性电路板的双面胶整版片料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020643766.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-25
授权号 ：
CN212076918U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
陈康赵波
申请人 ：
东莞市星勤胶粘制品有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市清溪镇大利村利科路8号二楼厂房
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
杨文科
优先权 ：
CN202020643766.2
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J7/40 H05K3/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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