一种石墨卡点及石墨舟
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摘要
本实用新型公开一种石墨卡点，卡点基座和卡点帽之间通过连接柱固定连接；卡点基座、卡点帽和连接柱围成用于卡装硅片的卡槽；卡点帽的表面包括相互对接的竖直面和导向斜面，竖直面位于槽底一侧，与卡点基座的间距相等；导向斜面位于槽顶一侧，与卡点基座的间距从槽顶侧向槽底侧逐渐缩小；导向斜面呈倾斜设置，起到导向的作用，靠近槽顶位置的宽度较大，硅片插入时有更大的容错空间，当硅片没有正对竖直面与卡点基座时，由导向斜面使硅片滑入；当硅片进入竖直面与卡点基座之间时，由于竖直面与卡点座平行，硅片可恰好卡在平直的夹缝中，实现稳定的卡装，本实用新型的石墨卡点既具有更大的容错空间，又能够实现稳定的卡装。
基本信息
专利标题 ：
一种石墨卡点及石墨舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020656768.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212404276U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
张明明徐顺波陈园邱江南雷佳宋贤德晏鹏辉
申请人 ：
江西展宇新能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市上饶经济开发区旭日片区
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张欣然
优先权 ：
CN202020656768.5
主分类号 ：
C23C16/458
IPC分类号 ：
C23C16/458
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
C23C16/458
在反应室中支承基体的方法
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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