用于拆装石墨卡点的拆装机
授权
摘要
本实用新型涉及自动化装置领域，具体是用于拆装石墨卡点的拆装机，包括转动机构、压钉机构和升降机构；升降机构用于驱动转动机构和压钉机构同时升降；转动机构上设置有相互间隔的多个第一通孔和多个第二通孔，所有的第一通孔和所有的第二通孔分别设置于同一个同心圆，其中，转动机构可步进旋转，任一个第一通孔和任一个第二通孔可分别被压钉机构的一部分穿透。本实施例提供的用于拆装石墨卡点的拆装机，至少代替了现有技术中的人工拆除石墨卡点、人工定位石墨卡点和人工安装石墨卡点的工艺，从而解决了现有技术中，需要一种可替代采用人工更换石墨卡点的装置的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
用于拆装石墨卡点的拆装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120719636.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-09
授权号 ：
CN216671578U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
沙成银
申请人 ：
无锡联晟光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区金城东路493号浩展大厦4楼
代理机构 ：
常州盛鑫专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵普
优先权 ：
CN202120719636.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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