一种激光刻度印调试用定位压框
授权
摘要
本实用新型属于定位压框技术领域,尤其为一种激光刻度印调试用定位压框,包括底座、伺服电机、连接板与弹簧,所述底座的顶部设置有支架,且支架的内侧开设有圆槽,所述圆槽的内侧设置有固定压板,且固定压板的顶部设置有滑杆,所述固定压板与滑杆之间为熔接连接,且滑杆的外侧预留有活动槽,所述固定压板的内部安装有滚动轴承,且滚动轴承的内侧设置有转动丝杆,所述转动丝杆的中部设置有螺纹板,且转动丝杆与螺纹板之间为螺纹连接,所述伺服电机安装于支架的顶端,且伺服电机的端部衔接有连接轴。该激光刻度印调试用定位压框便捷用户对产品零件进行定位,便捷用户对传感装置进行拆装更换,有利于提升对产品的固定和保护。
基本信息
专利标题 :
一种激光刻度印调试用定位压框
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020671875.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-28
授权号 :
CN212311193U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
宋大仟
申请人 :
斯迈孚智能科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区娄葑分区扬清路39号A幢一层
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈娟
优先权 :
CN202020671875.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/362 B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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