一种电路板自动切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板自动切割装置,包括切割台和切割组件,还包括限位组件和测量组件,切割台的后侧顶面上设置有后抵板,切割台的左侧顶面上设置有左抵板,限位组件位于切割台的后侧,测量组件位于切割台的右侧。本实用新型采用自动切割装置对电路板进行切割作业,提高切割电路板精准度,切割稳定且高效,通过限位组件和测量组件的双重辅助设计,可以实现电路板宽度方向上切割线的精准测量划线,同时对实际切割长度进行测量限定,保证切割到指定长度后及时停止,从宽度尺寸和长度尺寸进行双重精确,提高电路板的实际切割质量。
基本信息
专利标题 :
一种电路板自动切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020695423.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212496010U
授权日 :
2021-02-09
发明人 :
汪海涛周利军詹旭刘建军
申请人 :
浙江新连宇电子有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号(嘉兴科技城)2号楼250室
代理机构 :
杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
尹科峰
优先权 :
CN202020695423.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70 B25H7/04 B23K101/42
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-02-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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