一种印制电路板切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板加工设备技术领域，且公开了一种印制电路板切割装置，包括机体、XYZ三轴滑台、激光切割机和移出机构，所述XYZ三轴滑台的X轴固定安装在机体的顶部，所述激光切割机固定安装在XYZ三轴滑台的Z轴上，所述移出机构安装在XYZ三轴滑台的Y轴上。该印制电路板切割装置，通过XYZ三轴滑台带动激光切割机在机体上移动，如此对机体上的电路板进行切割，将其切割成适合的大小，当电路板切割后，XYZ三轴滑台可带动移动机构在机体上移动，利用吸盘吸附切割后的电路板，并将其移动到卸料槽中，电路板通过卸料槽滑出机体，从而方便收集。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021411314.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212946085U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
邱文良
申请人 ：
江西弘格精密机械有限公司
申请人地址 ：
江西省鹰潭市余江县工业园区
代理机构 ：
合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高小改
优先权 ：
CN202021411314.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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