一种用于无线模块测试的智能转接工装板
授权
摘要

一种用于无线模块测试的智能转接工装板,待测模块测试接口2与通讯控制接口3通过接口转换芯片5连接;一嵌入了Flash及SRAM存储的MCU控制单元6与接口转换芯片5通讯连接;MCU控制单元6与相应的晶振和电源连接,并具有外部通讯接口4。待测模块对应的需要检测的各PIN状态的控制软件预先写入MCU,MCU自动控制接口转换芯片,完成各模块的PIN测试状态、UART接口及GPIO接口的智能控制转换。本实用新型可让生产线在生产完一个模块转换到生产另一型号的模块时,不再需要更换测试工装,极大的提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于无线模块测试的智能转接工装板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020706520.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-30
授权号 :
CN212031665U
授权日 :
2020-11-27
发明人 :
何群奎
申请人 :
成都旭光科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市龙泉驿区公园路二段
代理机构 :
成都盈信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张澎
优先权 :
CN202020706520.5
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2020-11-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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