本实用新型涉及一种双带式高速硅片分离输送结构，包括框架，所述框架由侧板对称设置而成，所述侧板之间转动安装驱动轴，所述驱动轴中部安装硅片驱动轮，所述侧板下部通过张紧结构连接张紧轴，所述张紧轴中部安装硅片张紧轮，所述硅片张紧轮与所述硅片驱动轮之间连接输送带，所述输送带上竖直开有三组通气孔，所述驱动轴与所述张紧轴之间设置吸盘，所述吸盘设有二排吸孔。本实用新型结构简单，将切割完的集束状硅片进行更高效、准确、平稳地实现硅片的高速分离和输送。该结构与二组吸孔方式相比其输送能力可提高50%，还具有结构简单、易加工装配，使用方便灵活等特点。