一种贴片式高效三极管
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片式高效三极管，包括上封体、引脚、散热贴片和下封体，所述上封体的顶部焊接有塑封板，所述上封体的正面通过安装胶圈安装有透镜，所述上封体的底部安装有三组引脚，所述上封体的下部通过连接螺栓安装有下封体，所述下封体的内部插接有延伸出的散热贴片。本实用新型通过在下封体的内部安装有散热贴片，通过散热贴片能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，避免三极管内部电气元件热量积累造成坏，有效的消除电气元件热量积累的安全隐患，保证了内部电气元件的安全性，提高了三极管的发光效率，延长了三极管的使用寿命长，降低装置的损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片式高效三极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020716081.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-06
授权号 ：
CN212365957U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
赵晓美
申请人 ：
广东可易亚半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然五路10号天安数码城天吉大厦五层CD座5C1
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴丽伟
优先权 ：
CN202020716081.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
