本实用新型提供的一种电子模块元件包清洗装置，包括清洗箱体，清洗箱体内设有隔板，隔板将清洗箱体分隔成位于上方的清洗腔和位于下方的储水腔，隔板顶部设有转座，转座上转动连接有转轴，转轴远离转座的一端与伺服电机的输出端固定连接，相邻固定板相互靠近的一侧上等距相对设置有若干固定槽；采用上述技术方案，先将待清洗的印刷电路板一一放置于固定槽内，上下两个固定板将印刷电路板固定装夹住，通过两侧的布水管和伺服电机，转动印刷电路板的同时配合布水管喷洒清水进行清洗，清洗后的水通过排水孔重新流入储水腔内，循环清洗，节约水能，不仅清洗方便，而且清洗效果理想，适用于数量较多的电子模块元件包中的印刷电路板的清洗。