一种新型硅胶耳机套
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摘要

一种新型硅胶耳机套,其特征包括:硅胶套(1)和导管(2)组成,所述硅胶套(1)内设有第一连接面(1‑2),所述第一连接面(1‑2)与导管(2)上端的第二连接面固定连接,所述硅胶套(1)制作成球面结构,且其顶部设有耳机通孔(1‑1),所述导管(2)制作成中空筒状镂空结构(2‑1),所述导管(2)内侧中上部设有一圈台阶面(2‑3),所述第一连接面(1‑2)与第二连接面(2‑2)厚度相同且相互吻合。

基本信息
专利标题 :
一种新型硅胶耳机套
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020724871.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-06
授权号 :
CN211831112U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
严庆来
申请人 :
深圳市华创兴硅胶制品有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区沙井西环路2104、2106号兴业大厦B802
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202020724871.9
主分类号 :
H04R1/10
IPC分类号 :
H04R1/10  
法律状态
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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