一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备，包括封帽、吸气剂磁控溅射设备及封装装置；所述吸气剂磁控溅射设备内设有Ti基靶材，所述封帽的底部边缘处设有遮挡板，且呈开口向下设置在Ti基靶材的上端，所述封帽的内设置有薄膜吸气剂，所述薄膜吸气剂通过吸气剂磁控溅射设备在封帽的内壁形成薄膜吸气剂，通过设置有吸气剂磁控溅射设备及Ti基靶材，便于对封帽内壁形成薄膜吸气剂，不会形成传统蒸散型吸气剂所造成的颗粒，保证了器件内部的洁净，使得装置能够将器件内的剩余气体吸出，同时可以吸除腔体内材料释放的水汽，延长使用寿命，同时激活方式和激光焊接整合到一起，又更进一步保证了器件内部的真空度，提高产品性能的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种基于非蒸散型薄膜吸气剂的MEMS器件封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020740141.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN213505961U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
汤宏明刘大俊
申请人 ：
上海肇擎传感技术有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华浦路480号1幢2层D区208室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020740141.8
主分类号 ：
B81C1/00
IPC分类号 ：
B81C1/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B81
微观结构技术
B81C
专门适用于制造或处理微观结构的装置或系统的方法或设备
B81C1/00
在基片内或其上制造或处理的装置或系统
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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