一种HDI线路板的叠层装置
授权
摘要
一种HDI线路板的叠层装置，包括线路板本体，线路板本体匹配通孔设置有若干通孔，线路板本体设置有叠层装置，叠层装置包括第一固定单元和第二固定单元，第一固定单元底部中心向内延伸设置有固定孔，固定孔内设置有内螺纹，第二固定单元为空心设置，并且下端设置有开口，第二固定单元内壁固定设置有限位挡板，所述限位挡板垂直第二固定单元内壁设置，限位挡板绕第二固定单元内壁一周形成限位空间，第二固定单元顶端中心设置有连接杆，连接杆为柱体设置，柱体外周匹配固定孔设置有外螺纹，连接杆与固定孔可进行固定连接，这样设计的叠层装置便利了线路板本体与线路板本体之间的叠层安装与拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种HDI线路板的叠层装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020782661.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212211521U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
林枫杜元伟艾东黄苏艳陈正伟
申请人 ：
温州瑞豪电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海三溪工业园富泉路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020782661.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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