上料装置及汇流条热压一体机
授权
摘要
本申请公开了一种上料装置，包括供应绝缘膜的绝缘膜上料装置、供应汇流条的汇流条上料装置及接料装置；其中，接料平台包括多个接料台，以及能够驱动各接料台相对运动的变距驱动组件；通过变距驱动组件，能够调节接料台间的间距，进而满足绝缘膜上料装置和汇流条上料装置输出绝缘膜和汇流条时、各物料相对位置不同的需要，以便于同时制备多组物料、提高工作效率。本申请还公开了一种汇流条热压一体机，包括上述上料装置，以及热压装置；热压装置能够靠近接料装置进行热压，使得汇流条和绝缘膜粘结在一起；通过直接制备粘合的汇流条和绝缘膜，能够加快光伏电池的组装、提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
上料装置及汇流条热压一体机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020807580.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211980585U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
无锡先导智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡高新技术产业开发区新洲路18号先导二厂
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020807580.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L31/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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