本申请公开了一种测试座，该测试座包括底座、盖体和温控组件，其中，底座上设置有测试组件和弹针，盖体连接所述底座，且可相对于所述底座转动形成盖合状态或分离状态，所述盖体朝向所述底座的一侧设置有压块，用于在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，对所述底座上放置的待测件进行按压，以使所述待测件与所述测试组件接触，温控组件设置于所述盖体和所述压块之间，用于通过所述压块进行热传导，对所述待测件进行温度检测和温度控制，并在所述底座和所述盖体呈盖合状态时，接触所述弹针以通过所述弹针连接外部电路板。通过上述方式，本申请能够在测试芯片时调节并采集芯片的温度，以准确管控芯片测试的温度条件。