一种半导体用冷却器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体用冷却器，其结构包括半导体收纳盒、安装锁紧条、散热风扇，半导体收纳盒的上端面活动配合安装着散热风扇，安装锁紧条镶嵌安装在半导体收纳盒的外侧端面且与其保持垂直贴合，散热风扇下侧的外端面采用螺栓连接安装在半导体收纳盒的垂直正上方端面，本实用新型半导体冷却器通过收纳盒内设置的柔性橡胶团可以在涂抹导热涂层的时候进行按压，通过柔性橡胶团按压的张力将导热涂层均匀的挤压至半导体的外侧端面上，避免了像以往设备通过人工涂抹导热涂层的时候会因为涂抹不均匀导致半导体在长期的使用下表面出现裂纹的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用冷却器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020822484.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-17
授权号 ：
CN212645022U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
杨正铭
申请人 ：
苏州鑫泓电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯正路11号星湖都市生活广场3幢520室
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
冯铁惠
优先权 ：
CN202020822484.9
主分类号 ：
F25B21/02
IPC分类号 ：
F25B21/02 H05K7/20
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B
制冷机，制冷设备或系统；加热和制冷的联合系统；热泵系统
F25B21/00
应用电或磁效应的制冷机器、装置或系统
F25B21/02
应用珀耳贴效应；应用能斯特—厄廷豪森效应
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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