半导体通用高效冷却器
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种半导体制冷的冷却器，采用液体传热介质，是一种工作范围广泛，冷却温度范围广泛的通用高效冷却器。在封闭冷却循环系统内一次加入液体介质能长期使用，可节约大量冷却水。热交换器设计独特、冷却速度快，能根据需要调整冷却温度，自动控制温度，使其工作在最适宜的温度范围内，达到最大产量，最好质量。
基本信息
专利标题 ：
半导体通用高效冷却器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1080711A
申请号 ：
CN92105083.6
公开（公告）日 ：
1994-01-12
申请日 ：
1992-06-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋乃尊
申请人 ：
宋乃尊
申请人地址 ：
100013北京市朝阳区惠新南里4号楼3门101号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN92105083.6
主分类号 ：
F25D13/00
IPC分类号 ：
F25D13/00 F25D11/00 F24F1/00
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F25
制冷或冷却；加热和制冷的联合系统；热泵系统；冰的制造或储存；气体的液化或固化
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜；冷藏室；冰箱；其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D13/00
与冷却机相关的固定式设备，例如冷藏间
法律状态
1997-10-15 ：
专利申请的视为撤回
1994-01-12 ：
公开
1993-01-27 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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