一种半导体冷却器
授权
摘要
本实用新型涉及冷却器技术领域，具体是一种半导体冷却器，包括壳体、底板和半导体，所述底板上部两侧固定连接有安装盒，所述安装盒之间等距离固定连通有导管，两个所述安装盒的内部均安装有半导体制冷板，所述导管之间固定连接有防震垫块，所述防震垫块上放置有半导体，所述半导体上部可拆卸安装有压板，所述压板的底部四角处均固定连接有支撑块，所述半导体位于四个支撑块之间，所述壳体与底板可拆卸连接。本实用新型能够使得半导体能够高负荷运作，有效提高半导体的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体冷却器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122103209.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216163101U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王垚森
申请人 ：
苏州斯迈欧电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城20幢422
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122103209.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 F16F15/067
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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