一种带圆钉支撑块的玻封二极管
授权
摘要
本实用新型提供了一种带圆钉支撑块的玻封二极管，包括玻璃外壳、芯片、第一电极、第二电极，所述第一电极包括与所述芯片连接的第一导电柱、第一侧板，所述第二电极包括与所述芯片连接的第二导电柱、第二侧板，所述玻璃外壳套设在所述第一导电柱、芯片、第二导电柱外侧，所述第一侧板、第二侧板靠向所述芯片一端面均设有n个圆钉支撑块，n为整数且3≤n≤6，所述圆钉支撑块均匀地分布在所述第一导电柱、第二导电柱边缘。本实用新型的玻封二极管，增加了均匀分布的圆钉支撑块，利用圆钉支撑块的支撑作用，玻璃外壳固化后仅与条形支撑块结合，减少了两者的结合面积，避免了传统的全贴合结构出现的裂纹问题，保证了产品的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种带圆钉支撑块的玻封二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020826044.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN211879365U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
柴力
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇寮步百业路76号1栋101室
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202020826044.0
主分类号 ：
H01L23/13
IPC分类号 ：
H01L23/13 H01L29/861
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/13
按形状特点进行区分的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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