一种转盘式激光标刻设备
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摘要

本实用新型属于激光打标机技术领域,尤其涉及一种转盘式激光标刻设备,包括机架、转盘、打标机构、上料机构和下料机构,转盘转动连接于机架的顶面上,转盘设置有工件固定座,打标机构包括光纤立柱、光纤打标头和光纤屏幕,上料机构包括振动盘固定架、第一回转夹紧气缸和振动盘组件,下料机构包括第二回转夹紧气缸和下料盒;振动盘组件启动时将工件振动至第一回转夹紧气缸处,第一夹紧气缸通过夹紧盘将工件运输至转盘的工件固定座上,并在转盘的带动下转至光纤打标头的前方进行打标,光纤屏幕可对工件的打标情况进行监控,完成打标后,第二夹紧气缸将工件运输至下料盒的内部,以上设计节省了大量人力物力,提升了零部件的打标效率。

基本信息
专利标题 :
一种转盘式激光标刻设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020831164.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-18
授权号 :
CN212239626U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
张林
申请人 :
惠州市胜克机电设备有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市陈江街道曙光大道大欣集团内七区50号厂房二楼B面
代理机构 :
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王秋明
优先权 :
CN202020831164.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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